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多用途晶体硅硅片的制造-LOLS10全球总决赛世界赛下注
时间:2021-05-10 来源:LOLS10全球总决赛世界赛下注网址 浏览量 49967 次

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官方网站_美国纳米工程研究中心(CRNE)的一个研究小组和巴塞罗纳大学电子工程系的研究人员联合开发了一种更LOLS10全球总决赛世界赛下注网址方便、更便宜的制备晶体硅的方法。他们的研究成果发表在最新一期的《应用物理学杂志》上。

这种外壳的硅片厚度在10微米左右,虽然便宜但是微电子需要,特别是微芯片三维集成电路的发展。硅片技术的发展为光伏技术的发展,尤其是柔性电池的发展赢得了更广阔的前景。近年来,随着技术的发展,硅片正在向更厚的方向发展。

WEDM带来的最厚硅片厚度约为150微米。线切割技术很难获得较厚的硅片,但切割过程中损失的硅材料约占一半。该研究小组的方法与通用WEDM的不同之处在于,它可以一步完成,可以生产出效率更高、速度更慢、价格更低的硅片。该方法基于材料表面产生许多微小孔的事实,并且处理过程负责高温。

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硅片分裂过程中微小孔隙的形状可以精确控制。精确控制孔径不仅需要控制硅片的数量,还需要精确控制厚度和偏差。

这种三明治状的硅片可以被刀片打碎。硅片的预期数量和厚度可以精确控制。CRNE的科学家可以很容易地将一个300毫米薄的硅晶片分成10个更厚的晶片,每个在5毫米到7毫米之间。提高工业生产成本对超薄硅片的市场需求更大,MEMES行业和太阳能行业都有相当大的需求。

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传统的硅片切割已经超过了一个瓶颈阶段。硅片的厚度从20世纪90年代的300毫米增加到现在的180毫米左右,效率大大提高,成本降低。

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然而,更难以拒绝获得更厚的硅晶片来进一步降低成本。这种方法的频繁出现很好地解决了这个市场需求。

虽然厚度是几十微米,但是吸收太阳光,启动光电转换的能力还是保持的。-官方网站。

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